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TS391SNL

Mfr# TS391SNL
Mfr. Chip Quik, Inc.
Descrizione THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Stato RoHS Senza piombo / RoHS conforme
Maggiori informazioni Scopri di più su Chip Quik, Inc. TS391SNL
Specifiche TS391SNL.pdf

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Modello di prodotti TS391SNL
fabbricante Chip Quik, Inc.
Descrizione THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Stato Lead senza piombo / RoHS Senza piombo / RoHS conforme
quantità disponibile 1781 pcs
Specifiche TS391SNL.pdf
Diametro dei cavi -
Digitare Solder Paste
informazioni di spedizione -
Periodo di validità Inizio Date of Manufacture
Data di scadenza 12 Months
Serie -
Processo Lead Free
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Punto di fusione 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Produttore tempi di consegna standard 3 Weeks
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant
Modulo Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Tipo di flusso No-Clean
Diametro -
Descrizione dettagliata Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Composizione Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

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